岗位职责：

1、  吸收并掌握原厂提供的汽车雷达芯片的性能参数、设计原理及其他技术资料；

2、  协助客户分析并解决在汽车雷达系统硬件电路设计及产品调试过程中遇到的芯片相关的技术问题；

3、  协助公司的第三方合作伙伴开发汽车雷达系统参考方案；

4、  协助协助市场经理制定智能驾驶相关产品的推广策略；

任职要求：

1、  无线电/电子/通信/等相关专业本科及以上学历；

2、  熟练的英语读写能力，能用英语进行简单交流；

3、  熟练掌握电磁场理论知识，具有射频电路设计的实践经验；

4、  熟悉雷达天线设计以及天线测试方法；

5、  熟练使用Protel、Cadence等设计工具进行原理图及PCB的绘制，会使用ADS或Ansoft designer或mvo等仿真软件；

6、  熟悉C//Mat lab，了解单片机应用原理；

7、  能熟练使用各种测试仪器，如示波器、矢量信号器，信号频谱分析仪等；

8、  具有超宽带产品设计或雷达（24GHz或77GHz）设计经验者优先；

9、  具有优秀的团队合作意识，良好的沟通协调能力和吃苦耐劳的精神；

10、适应经常国内出差；

岗位职责：

1、  封装生产线设备的日常维护及修理；

2、  新设备及工艺的导入；

任职要求：

1、具有勤奋好学，吃苦耐劳的敬业精神

2、有行业（半导体封装，如粘片，键合，塑封等）工作经验者优先；

3、大学本科以上，电子或机械自动化等相关专业；

4、工作能力强者，对学历无要求；

5、对无工作经验者，需培训考核上岗（需要一定时间的倒班培训）；

6、公司正处于上升阶段，为你的成长提供更为有利的平台，愿你与公司一起成长；

岗位职责：

1、负责生产线设备的日常维护及修理管理；

2、负责新设备及工艺的导入；

3、负责生产设备的改造和升级等；

4、公司正处于上升阶段，为你的成长提供更为有利的平台，愿你与公司一起成长；

任职要求：

1、熟悉半导体器件封装（如粘片D/B，键合W/B，塑封等设备或工艺）或集成电路封装行业工作3年以上；

2、熟悉半导体封装的设备工艺；

3、大学本科及以上学历，机械自动化、电子等相关专业；

4、能力强者，对学历无要求；

岗位职责：

1、  封装线生产线的产品的工艺流程设计，成品率向上活动；

2、产品的异常处置；

3、对应客户对产品的索赔等事项；

4、新产品的开发；

5、公司正处于上升阶段，为你的成长提供更为有利的平台，愿你与公司一起成长；

任职要求：

1、大学本科及以上学历，微电子专业或相关的的专业；

2、工作能力强者，对学历无要求；

3、具有勤奋好学，吃苦耐劳的敬业精神；

4、有行业（半导体封装，如粘片D/B，键合W/B，塑封等）工作经验者优先；

5、对无工作经验者，需培训考核上岗（需要一定时间的倒班培训）； 

6、具有较强的抗压能力；

岗位职责：

1、负责封装生产线的产品的工艺流程设计，成品率向上活动；

2、负责产品的异常处置；

3、负责对应客户对产品的索赔等事项；

4、负责新产品的开发；

5、公司正处于上升阶段，为你的成长提供更为有利的平台，愿你与公司一起成长；

任职要求：

1、熟悉半导体器件封装工艺流程（粘片D/B，键合W/B，塑封等），或集成电路封装行业工作3年以上；

2、大学本科及以上学历，微电子专业或相关的的专业（能力强者不限）；

3、具有较强的抗压能力；